Описание
Компания реализует масштабный проект AI-инфраструктуры с инвестициями более 100 млн долларов США. Инициатива сфокусирована на создании высокоплотного вычислительного кластера мощностью 5МВт для корпоративных AI-нагрузок, включая фаин-тюнинг больших языковых моделей, высокопроизводительный инференс и продвинутую многоузловую HPC-кластеризацию.
Задачи
•Контролировать эксплуатацию и обслуживание контуров прямого жидкостного охлаждения чипов (direct-to-chip liquid cooling), агрегатов распределения охлаждающей жидкости (CDU) и локализованных жидкостно-воздушных теплообменников в условиях высокой плотности
•Оптимизировать активное распределение питания на уровне стойки в рамках 5МВт площадки, управляя энергопотреблением от 60кВт до 100кВт+ на стойку
•Проводить физическую оптимизацию для снижения показателя эффективности энергопотребления (PUE) и достижения метрик углеродной нейтральности и экологической устойчивости
•Выступать основным контактным лицом для партнёров по колокации (wholesale colocation) и контролировать соблюдение поставщиками SLA по питанию, охлаждению, физической безопасности и инфраструктурной доступности
•Руководить логистикой, установкой, подготовкой, вводом в эксплуатацию и выводом из эксплуатации передового AI-оборудования, включая NVIDIA DGX/Blackwell/Hopper и Ver Rubin
•Сотрудничать с командами сетевой архитектуры для интеграции и защиты высокопропускных, сверхнизколатентных backend-топологий, включая InfiniBand и RoCEv2
•Внедрять и поддерживать централизованные конвейеры телеметрии окружающей среды, связывающие физические параметры (скорость потока охлаждающей жидкости, давление, температура окружающей среды) с программными планировщиками, такими как Slurm и Kubernetes
Требования
•7+ лет прямого опыта в эксплуатации дата-центров, HPC или инженерии критически важных объектов, включая не менее 3 лет на руководящей/управленческой позиции
•Глубокое техническое понимание контуров прямого жидкостного охлаждения чипов, агрегатов распределения охлаждающей жидкости (CDU), теплообменников задней двери (RDHx) и инженерных решений MEP для объектов
•Непосредственный опыт развёртывания и обслуживания сред с высокой плотностью вычислений, таких как NVIDIA HGX/DGX, продвинутые шасси с жидкостным охлаждением или специализированные OEM-архитектуры
•Подтверждённый опыт переговоров и управления SLA, генеральными соглашениями об обслуживании (MSA) и совместными операционными процедурами в коммерческих колокационных объектах высокого уровня
•Степень бакалавра в области машиностроения, электротехники, компьютерных наук или эквивалентной технической дисциплины, либо эквивалентный практический опыт
•Опыт проведения активных сред через переход от легаси воздушного охлаждения к гибридным воздушно-жидкостным или полностью прямым жидкостным архитектурам охлаждения чипов
•Функциональное знание контейнерных оркестраторов, таких как Kubernetes, и архитектур планирования AI-обучения, таких как Slurm
•Устоявшиеся, действующие отношения с ключевыми поставщиками компонентов, включая вендоров CDU, поставщиков быстроразъёмных соединений и серверных OEM-производителей
Условия
Условий в вакансии нет
