Локация
Москва, 2-й Южнопортовый проезд, 20Ас4; работа на месте работодателя
Зарплата
от 300000 RUR в месяц до вычета налогов
Компания
Разработка высокотехнологичного тепловизионного оборудования и специализированных электронных систем.
Что делать
•Разрабатывать архитектуру аппаратной платформы тепловизионного оборудования и связанных электронных систем, определять структуру устройств, распределение функций между платами и модулями, интерфейсы и элементную базу.
•Проектировать процессорные платы и высокоскоростные цифровые схемы с внешней памятью LPDDR4, интегрировать PMIC, тактирование, сбросы, загрузочные и сервисные цепи.
•Разрабатывать видеоинтерфейсы, платы преобразователей и адаптеров, схемы сопряжения, согласования уровней, буферизации и коммутации.
•Проектировать многоканальные системы питания, DC/DC-преобразователи, системы зарядки и мониторинга батарей, USB Power Delivery и механизмы защиты.
•Интегрировать навигационные, коммуникационные и сенсорные модули, включая ИНС, GNSS, Wi-Fi, Bluetooth и внешние датчики.
•Проводить аппаратную отладку и измерения, анализировать отказы, сопровождать изготовление и испытания прототипов, подготавливать изделия к серийному производству.
Требования
•Высшее техническое образование в области электроники, радиотехники, приборостроения или смежных направлений.
•Более 6 лет опыта и значительный практический опыт разработки сложных электронных устройств и многослойных печатных плат.
•Опыт проектирования аппаратных платформ на базе процессорных систем с внешней оперативной памятью LPDDR и специализированными микросхемами управления питанием.
•Глубокое понимание высокоскоростных цифровых систем, целостности сигналов, импедансного контроля, развязки питания и организации возвратных токов.
•Практический опыт разработки схем электропитания, DC/DC-преобразователей, систем защиты и мониторинга питания.
•Опыт работы с несколькими типами высокоскоростных интерфейсов и понимание особенностей их физической реализации.
•Понимание требований ЭМС и методов обеспечения помехоустойчивости электронных устройств.
•Навыки аппаратной отладки, измерений и поиска первопричин сложных неисправностей.
•Самостоятельность в принятии технических решений, оценке рисков и аргументации архитектурного выбора.
•Системное инженерное мышление, ответственность за технический результат и способность объяснять сложные инженерные решения.
Хорошо, если есть
•Опыт разработки процессорных модулей или плат на базе процессоров Rockchip.
•Опыт разработки тепловизионных, оптико-электронных, измерительных или встраиваемых вычислительных систем.
•Опыт проектирования плат с LPDDR4/LPDDR4X и интерфейсами MIPI CSI-2/DSI, HDMI, DisplayPort, USB 3.x, Ethernet или аналогичными.
•Опыт разработки многоканальных систем питания с динамическим распределением мощности и приоритетами источников питания.
•Опыт интеграции USB PD, Fuel Gauge, ИНС, GNSS, Wi-Fi и Bluetooth.
•Опыт решения задач ЭМС и подготовки изделий к сертификационным испытаниям.
•Знание инструментов схемотехнического моделирования, анализа целостности сигналов и проектирования печатных плат.
•Опыт взаимодействия с производителями компонентов, контрактными производителями и испытательными лабораториями.
Культура и преимущества
•Возможность определять архитектуру сложных высокотехнологичных устройств.
•Широкая инженерная задача с влиянием на ключевые технические решения.
•Работа с современными процессорными платформами, высокоскоростными интерфейсами и сложными системами электропитания.
•Возможность реализовывать собственные инженерные решения и видеть результат их внедрения в готовые изделия.
•Профессиональное развитие в области высокоскоростной электроники, встраиваемых систем и аппаратной архитектуры.
•Формат занятости, дополнительные преимущества и условия вознаграждения обсуждаются с успешным кандидатом.
